Ремонт современного ноутбука без высококачественной пайки невозможен. Это общеизвестно и настолько очевидно, что никогда и никем не оспаривается. Сервисные центры и ремонтные компании конкурируют между собой как в технологиях пайки, так и в типах используемого оборудования. Между тем наша компания давно ушла от такого типа конкуренции, предлагая своим клиентам качественно новый уровень монтажа BGA-микросхем. Секрет нашего подхода – в его научности. Конечно, мы также паяем, как и другие компании; мы используем те же типы оборудования (инфракрасные и термовоздушные паяльные станции); мы используем те же расходные материалы (припои, флюсы и т.п.). Но мы делаем все это по собственным принципам, ставя во главу угла простой манифест: не перегрей.
Подавляющее большинство компаний по ремонту ноутбуков используют уже готовые термопрофили для определенных типов микросхем и марок припоя. Это, с одной стороны, нормально: для того они и существуют, эти термопрофили. Но нашими инженерами давно замечено: даже одна и та же марка припоя (или паяльных шариков) в разных партиях имеет различные термосвойства: температура плавления может отличаться на несколько десятков градусов, вязкость расплавленного припоя – на несколько процентов, и т.п. Все это необходимо учитывать. Поэтому перед использованием шариков или припоя из новой партии инженеры компании «КомпМастер» проводят исследования со следующими задачами: нужно ли менять термопрофили для использования новых паяльных расходников, и если нужно, то как.
Результат – оптимальные температуры и условия пайки, а следовательно, исключение риска перегрева паяемого чипа. В современной пайке именно перегрев составляет основную опасность: он не только сокращает срок службы, но и приводит к ломкости подложки микросхемы, может быть источником микродеформаций и прочего брака. Наш подход исключает некачественную пайку в принципе.
В некоторых случаях мы производим процедуру реболлинга – снятие микросхемы, ее очистка и последующий монтаж. Делается это для того, чтобы восстановить нарушенные контакты или возникшие межконтактные замыкания (которые часто возникают как результат залития ноутбука – вода, попадая между контактами BGA-микросхемы, вызывает активную коррозию; продукты этой коррозии и являются теми веществами, которые приводят к возникновению межконтактных замыканий.
Важная часть восстановления работоспособности ноутбука – восстановление контактных площадок («пятаков»). Как правило, при неправильном ремонте (перегрев при пайке, некачественное паяльное оборудование или паяльные расходники, отсутствие опыта паяющего и т.п.) могут отрываться контактные площадки или целые дорожки на печатных платах ноутбука. Для восстановления работоспособности устройства необходимо эти контактные площадки или дорожки восстановить.
Для восстановления дорожек и «пятаков» мы используем собственную технологию. Медная проволока необходимой длины расплющивается на наковальне до необходимой толщины, после чего вырезается «пятак» или дорожка. Последние приклеиваются на плату в нужное место, восстанавливается контакт; сама восстановленная таким образом дорожка или «пятак» покрываются специальным лаком. После этого отличить восстановленную дорожку от изготовленной заводским способом практически невозможно.
Почему мы не используем медную фольгу? Потому, что она слишком тонкая и содержит примеси других металлов – то есть, не обеспечивает тех токопроводящих характеристик, которые должна обеспечивать медная дорожка
